貼片LED焊接完成后會發(fā)生底部發(fā)黃、發(fā)黑，熒光膠變得透明，光通量下降嚴(yán)重，色溫上升。不良比例從1－10%不等。這是業(yè)界俗稱的LED硫化現(xiàn)象。
    其原理是：因為貼片LED的支架是在銅的基材上鍍銀（銀層會起到發(fā)亮，反射光的作用），LED在高溫焊接時，碰到了硫或硫蒸氣，而貼片LED，在高溫時如果氣密性不是特別好，則會造成支架上的銀層與硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)Ag+S＝AgS↓，形成AgS ,視反應(yīng)量的多少，其顏色為黃色或黑色不等。最嚴(yán)重的銀層都反應(yīng)完，金絲斷裂，造成LED開路。
    解決辦法：要想從根本上解決貼片式LED燈珠發(fā)黃、發(fā)黑硫化的問題，還是要從封裝硅膠上著手，采用具有比較好的氣密性的高折射率硅膠，以保護燈珠內(nèi)的鍍銀不會受到外界硫、氧等物質(zhì)的影響。