香港科技大學(xué)佛山中心自2011年成立以來，積累不少死燈案例，總結(jié)下來，常見的LED死燈原因主要有以下幾種情況：

1.焊線斷裂

對于“死燈”，首先我們應(yīng)確定LED是短路還是開路，如果是開路，我們一般會考慮LED燈內(nèi)部的焊線是否斷開。LED燈內(nèi)部的焊線斷開，導(dǎo)致LED沒有供電電壓，這是LED死燈的常見原因之一。焊線常見的斷開位置有5個地方，如圖1所示A、B、C、D、E點(diǎn)：

A點(diǎn)：芯片電極與金球結(jié)合處；

B點(diǎn)：金球與金線結(jié)合處即球頸處；

C點(diǎn)：焊線線弧所在范圍；

D點(diǎn)：支架二焊點(diǎn)與金線結(jié)合處；

E點(diǎn)：支架二焊點(diǎn)與支架鍍層結(jié)合處。

利用光學(xué)顯微鏡和電子掃描顯微鏡(SEM)對樣品進(jìn)行截面剖析或溶膠后可以檢查焊線斷裂的位置，有助于進(jìn)一步的原因分析。以下為大家提供的案例，焊線斷裂的位置以及斷裂的原因都不相同。

2.固晶層剝離

對于一些采用垂直芯片的LED燈珠來說，固晶層底部與支架鍍層剝離是比較常見的死燈原因。

3.焊點(diǎn)燒毀

有些情況下，燈珠死燈不一定是燈珠本身的問題，也有可能是使用的電源供電引起的。

4.芯片受腐蝕

前面的死燈案例都是呈開路現(xiàn)象，下面為大家舉個短路死燈現(xiàn)象的案例。

總結(jié)

造成LED死燈的原因有很多，從封裝、應(yīng)用、到使用的各個環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，以上提到的案例只是拋磚引玉。如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是每個LED企業(yè)需要面對的關(guān)鍵問題。

通過對LED死燈原因進(jìn)行分析，是我們減少和杜絕LED死燈的重要途徑之一，而對LED產(chǎn)品進(jìn)行失效分析，除了強(qiáng)大的設(shè)備硬件外，還需要具備芯片、封裝、應(yīng)用各個環(huán)節(jié)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)作支撐，才能發(fā)揮設(shè)備的能力，為客戶排憂解難。